半导体设备商应用材料近日表示，2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元，但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战，只有解锁这些挑战，才能释放这么庞大的商机。

半导体产业第一波的驱策力是大型主机， 第二波是PC及网联网；第三波是移动及云端；现在进入第四波，是物联网及AI。随物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，同时也推动半导体产业成长，预计在2030年产值会突破1兆美元。

应用材料最近推出Centura Sculpta图案化系统、Vistara晶圆制造平台，并运用新的混合键合与硅穿孔技术精进异质芯片整合能力，通过其在技术上的创新突破性发展，协助芯片制造商解决先进芯片制程日益增加的各项挑战。