据韩媒报道，多名消息人士表示，三星电子已通过了英伟达最终 HBM3 质量测试，并将从今年Q4向英伟达供应HBM3，最早会从下月开始供应。

由于生成式人工智能市场的增长速度快于预期，英伟达最初将订单集中在 SK 海力士公司。据了解，三星电子也因需求增长而成为供应商。

但三星电子并未发表相关公告，称“很难确认客户详细信息”。

据8月下旬报道，三星第四代 HBM 芯片HBM3 和封装服务已通过了 AMD 的质量测试，并将向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。AMD计划将这些芯片和服务用于其 Instinct MI300X 加速器。

三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。