半导体设备公司应用材料公司推出了新的晶圆生产平台“Vistara”。该平台的特点是能够在单一平台内高效处理沉积和蚀刻等主要半导体工艺，目前正在接受主要存储器客户的评估。

Vistara 平台连接多个腔室，在真空环境中执行连续工艺。由此，可以降低芯片中出现缺陷的概率，并且可以减少芯片传送的时间。由于可以减小设备尺寸，因此也很容易提高制造工厂的能源和生产效率。

在灵活性方面，可以连接 4 或 6 个晶圆批量装载端口以及最少 4 个到最多 12 个腔室。此外，各种腔室类型、尺寸和配置彼此兼容。

与应用材料之前的平台（Centris）相比，Vistara平台可以降低高达35%的能耗。