据韩媒报道，三星电子已开始在无人的情况下运营半导体封装线。半导体封装传统上是一个需要大量人力的工序，打造无人产线尚属全球首例。三星电子TSP（测试和系统封装）总经理Kim Hee-yeol近日宣布，三星电子6月已建成并投产全球第一条无人封装工厂（fab）线。无人生产线建在三星电子封装工厂所在的天安市和温阳市。

与前端在晶圆上雕刻电路的工艺不同，半导体封装需要大量的劳动力投入。在封装的整个过程中，必须移动基板、容纳产品的托盘等各个部件。到目前为止，人们已经将其投入到工艺设备中，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、升降机和上下搬运物体的输送机等输送设备实现了完全自动化。

三星电子从现有的人力流程转向无人流程后，发现制造人力减少了85%，设备故障率降低了90%，整个设施的效率提高了一倍多。

目前，三星电子约20%的封装线是无人值守的。三星电子计划到2030年将所有封装工厂转变为无人工厂，将实现一个“智能封装工厂”，基于硬件和软件自动化，按时向客户提供高质量、成本最低的产品。