韩媒称，三星有很大几率赢得特斯拉第五代自驾芯片Hardware 5(HW 5.0)的订单，它将采用三星4nm制程技术代工。据悉，三星已经是特斯拉14nm全自动辅助驾驶(FSD)系统芯片的供应商。

三星正在加大布局汽车市场，7月三星宣布量产了新一代256GB车规级UFS 3.1，有望在2025年底前取代美光成为汽车存储市场龙头。

另一方面，台积电也正在加快兴建日本、德国的汽车芯片晶圆代工厂。台积电已敲定要在德国德勒斯登(Dresden)兴建一座价值100亿欧元(144.5亿美元)的成熟制程晶圆厂，用来代工MCU等车用芯片。而台积电的日本熊本厂则将聚焦车用芯片及影像传感器。