SK海力士专注于人工智能应用的高带宽内存（HBM），正在内部调整“后处理”（封装）人员以扩大生产规模。此举旨在快速扩大其后处理团队的规模，这对于确定 HBM 生产能力、确保其在技术上保持领先至关重要。

据韩媒报道，半导体行业消息人士24日透露，SK海力士PKG&Test组织下的晶圆级封装(WLP)部门最近决定重新分配和加强后处理技术人员，作为其内部职业发展计划(CGP)的一部分。

该部门负责下一代后处理技术的开发和大规模生产。SK 海力士正在单独收集有关向 WLP 部门过渡的反馈。虽然重新分配的确切数字尚未最终确定，但预计将有数十个。

人员配置的增加是为了应对人工智能投资激增所推动的 HBM 需求的快速增长。随着 HBM 需求的增长，后处理部门必须处理的工作量也成比例增加。