据悉，Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌，根据消息人士透露，Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易，包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。

Arm今年4月底向美国监管机构秘密提交美股IPO申请，根据消息人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团四大银行，预计将担任这次交易的主要承销商，并有十家二级承销商，包括美国银行、花旗集团、德银和 Jefferies金融集团。

Arm目标将在美股那斯达克上市，期望筹集80亿至100亿美元，上市目标估值为600亿至 700亿美元，软银创办人孙正义期许Arm的 IPO 能提振软银营运困境，因此积极推动Arm 成为半导体产业有史以来最大的IPO 计划。