半导体设备厂应用材料公布截止7月30日的第三财季财报：营收年减1%至64.3亿美元，经调整每股盈余年减2%至1.90美元，但优于FactSet统计的分析师平均预估值60.6亿美元、1.66美元。

其中，半导体系统部门营收年减约1%至46.8亿美元，其中，逻辑及晶圆代工设备占比升至79%，DRAM和NAND Flash占比分别为17%、4%；全球服务部门营收年增3%至14.6亿美元；显示及相关部门营收则年减29%至2.35亿美元。

展望第四财季，应用材料预估营收将介于61.1-69.1亿美元，经调整每股盈余介于1.82-2.18美元，远胜FactSet分析师预估的营收58.7亿美元、经调整每股盈余1.60美元。

应用材料管理层在财报电话会议上表示，物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示，与竞争对手相比，应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。