英特尔官网正式宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，公司与Tower Semiconducto双方均同意终止之前披露的收购协议，根据协议，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

收购Tower原本是英特尔进入半导体代工市场计划的一部分，Tower在该领域的业务相对较小，但拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户。

英特尔CEO Pat Gelsinger表示，公司仍将推动推动战略的各个方面，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能领先地位，并继续投资晶圆代工。

他表示，通过这次收购过程，对Tower有更多尊重与了解，将继续寻找未来合作的机会。

英特尔称，其代工业务在过去一年中取得了重大进展，2023年第二季营收超过300%就是有力的证明。英特尔最近与 Synopsys 达成的开发知识产权组合的协议进一步说明了这一势头。

此外，英特尔还获得了美国国防部快速保证微电子原型商业 (RAMP-C) 计划第一阶段的合同，有 5 个 RAMP-C 客户参与了英特尔 18A 的设计。此外，英特尔与 Arm 达成了多代协议，使芯片设计人员能够在 18A 上构建低功耗计算片上系统 (SoC)，并且英特尔与联发科签署了战略合作伙伴关系，以使用 IFS 的先进工艺技术。