据韩媒报道，随着电动车和自驾车需求快速发展，市场对先进高性能半导体产品需求激增，从传统成熟制程转向先进制程，使车用电子的先进制程竞争愈剧烈。

据Omdia 数据，2022年全球汽车半导体市场规模超过635亿美元，到2026 年成长至962 亿美元。过去传统车用半导体主要采用30nm以上成熟制程，与移动设备或PC半导体有差别。

据韩国业界人士消息，车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。

据韩媒日前报道，三星将为现代汽车供应Exynos Auto V920芯片，采用5nm先进制程，2025年供货。而晶圆代工龙头台积电台积电携手博世、英飞凌、恩智浦于德国兴建晶圆厂，并导入12 nm和16nm制程。台积电着眼点是生产提供先进车用半导体，支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求。