硅晶圆制造商SUMCO公布上季(2023年4-6月)财报：合并营收较去年同期成长3.5%至1,107亿日圆，合并营业利润大减20.9%至208亿日圆，合并净利润大减25.5%至120亿日圆。

SUMCO表示，上季期间，逻辑IC与存储制造商的客户，都在调降产能，因此Sumco的12英寸晶圆出货减少；8英寸以下晶圆，由于终端产品需求不振，出货量也在减少。价格方面，12英寸、8英寸硅晶圆遵照长期契约价格。

SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示，「此次的谷底很深，复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复；存储器硅晶圆需求，恢复的时间可能会到2024年底，比逻辑IC更晚。

展望本季(2023年7-9月)，SUMCO预估12英寸晶圆仍会因为客户端的持续减产，出货量下降。8英寸以下晶圆需求，也仍会面临全体市况疲软的问题。预计合并营收将较去年同期萎缩13.1%至1,010亿日圆、合并营业利润将暴减63.6%至110亿日圆、合并净利润预估将暴减65.7%至70亿日圆。

关于今后展望，SUMCO指出，AI、汽车、能源等领域需求稳健，但PC、智能手机需求持续疲弱，整体半导体生产调整情况预估将持续、预估硅晶圆市场将持续呈现调整局面。