台积电、博世、英飞凌和恩智浦日前宣布，计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步，支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。

台积电指出，计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12英寸）晶圆。通过先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。