在日前的财报电脑会议上，AMD CEO苏姿丰表示，公司正在增加AI相关的研发支出，并已制定AI战略，包含AI专用芯片和软件开发。目前正在向客户提供MI300X样品进行测试，预估于第四季大幅增产。

MI300是AMD最新推出的一款数据中心APU，在集成13块小芯片的基础上，MI300共包括24个Zen4CPU核心，1个CDNA3图形引擎和8个HBM3内存，总内存为128GB。据AMD透露的数据，MI300的AI性能是MI200的8倍，每瓦性能是MI200的5倍。

针对AI芯片产能问题，AMD CEO苏姿丰强调，虽然目前整体供应链产能非常吃紧，但AMD已承诺将包下相关供应链的巨大产能，包括台积电CoWoS先进封装和HBM产能。

从前段晶圆制造到后段封装产能，再到执行MI300级别的方案，所亟需的特定零组件，AMD认为均已确保充分的产能供应，可以在2023年第4季～2024年间大幅扩增产能，符合客户需求。

AMD预计在2024上半年时，会进行MI300芯片的早期部署，随着产能逐渐开出、陆续交货后，预计在2024下半年会出现更多的MI300部署量。接下来的几个季度，还将继续向多家数据中心客户推广MI300方案。苏姿丰强调，2024年对AMD是非常重要的一年。