据外媒报道，日本执政党自民党芯片立法联盟领导人表示，日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的费用提供至少1/3资金补贴。

报道称， 日本政府在承诺承担台积电第一座熊本晶圆厂一半成本后，针对第二座晶圆厂的兴建，不提供任何支持是不可能的。一般来说，这类项目都是提供约1/3的补助，政府对台积电熊本一厂的补助金额是不寻常的。政府是否也同样会支付台积电熊本第二座晶圆厂高达一半的费用，将取决于该工厂将生产什么类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的经济影响。

虽然台积电尚未正式宣布兴建第二座晶圆厂的消息。但日本政府对其的援助，会是相关预算的一部分。而且，资金还可以用于需要支援的传统和功率半导体生产。台积电董事长刘德音6月份时表示，该公司正在与日本就第二座晶圆厂的兴建与补贴进行讨论，该新建晶圆厂可能位于当前熊本晶圆厂的旁边。

日本的目标是到2030年将国产半导体营收增加两倍达到15兆日圆以上。因此日本政府推出了各种政策和补贴吸引台积电、美光等半导体大厂前往日本兴建工厂。到目前已为台积电熊本晶圆厂提供4,760 亿日圆的资金，另外也为日本本土新创半导体企业Rapidus提供3,300 亿日圆的资金援助。