芯片设计公司 ASICLAND 正在开发一种新的封装技术，以降低客户台积电 (TSMC) 晶圆基板上芯片 (CoWoS) 的成本。

ASICLAND 经理 Kang Sung-mo 在 TheElec 主办的首尔当地会议上表示，与集成扇出和有机基板封装相比，CoWoS 在性能和功耗方面还有改进的空间。

Kang 表示，CoWoS 还允许灵活控制中介层的尺寸，ASICLAND 正在开发一种新的封装，以提高硅中介层的成本。

CoWoS是台积电采用的先进封装技术，采用硅中介层和硅穿孔。中介层用于连接逻辑芯片和高带宽存储器；Nvidia 的 A100 和 H100 以及英特尔的 Gaudi 都是用 CoWoS 制造的。除了硅中介层之外，还有其他版本的 CoWoS 使用再分布层 (RDL) 中介层或嵌入带有 RDL 的低成本硅桥。ASICLAND 的新封装使用 RDL 中介层，该中介层被认为比硅中介层更具成本竞争力。

HBM 和 SoC 位于 RDL 中介层之上，硅桥用于芯片之间的连接。Kang说，ASICLAND还安装了散热器。