据韩媒报道，韩国半导体厂商DB HiTek近日宣布已决定停止审查正在进行的分拆工作。

此前，DB HiTek计划拆分相关部门，以加强在半导体设计领域的专业知识，提高竞争力。该部门负责外包设计，例如显示驱动芯片（DDI）。虽然与旗舰代工厂相比，代工厂的规模并不大，但年销售额却超过了2000亿韩元。

随着现有 8 英寸 (200mm) 代工厂的增长停滞，DB HiTek 选择了设计业务作为新的盈利来源。由于行业的性质，有意见认为，为了扩大对客户的吸引力，应该与代工分开。

然而，公告发布后遭到了广大股东的广泛反对。中小股东团结一致，开始联合行动，愿意抗争法律纠纷。因此，DB HiTek 选择不内部分拆，因为情况可能会延长。

DB HiTek 表示：“我们已经从提高每个代工和品牌业务的专业知识和竞争力以及作为一家全球代工公司的战略方向的角度来审查品牌分拆，但在损害股东价值方面存在争议，我们认为在不利的情况下进行分拆是不合适的，因此我们决定停止审查工作。”