据日经 (Nikkei)引述消息人士报导，全球第四大手机品牌OPPO打算为旗下高阶机型开发先进制程芯片，以减少对高通、联发科的依赖，目前考虑采用台积电3nm制程技术。

消息人士表示，OPPO计划在 2023 年或 2024 年推出的新机使用自己的单芯片系统 (SoC)，推出时间则要取决于内部研发进度。自研芯片将采台积电的 3nm制程技术，意味着OPPO可望成为继苹果、英特尔之后采用先进制程技术的客户。

自美国制裁华为以来，OPPO持续扩大芯片投资，半导体业内高层表示，该公司已从联发科、高通和华为，以及美国、台湾地区和日本寻觅芯片与 AI 算法开发人才。

小米是中国最早进入 IC 设计市场的手机厂商，但目前其手机尚未采用自研处理器芯片。现阶段OPPO 、小米旗舰机型都还是使用高通的骁龙系列芯片。

Isaiah Research 首席分析师 Eric Tseng 示警，手机制造商开始自行研发芯片存在一定风险，芯片性能可能不如原有供货商可靠，因此目前没有看到更多企业采用自研 SoC，而是先更换 ISP 芯片。

Counterpoint 分析师 Brady Wang 则表示，对于手机制造商而言，采用自研芯片拥有差异化、供应链控制的两个优点，若每家厂商都使用高通芯片，便会牺牲潜在的独特性能差异；同时，在芯片短缺之际便需要与竞争对手抢夺芯片供给。

不过，Wang 说，继苹果、华为、三星后，目前很少厂商能从自研芯片能从中受惠，毕竟此领域仍存在技术、人才、成本等进入障碍。