随着全球面临严峻芯片荒，导致从消费电子到汽车诸多产业陷入生产困境，也凸显出半导体芯片在日益数字化世界的重要性。全球的芯片短缺危机也促使多家科技大厂加快自家芯片设计的研发脚步，其中也包括亚马逊在内。、

亚马逊AWS新任执行长Adam Selipsky日前表示，该公司计划扩大半导体自主研发，为客户带来更高的成本效益。他指出，AWS已设计多款不同芯片，也将持续投入新芯片设计，其中包括最新研发的Graviton2，其客户性价比要比英特尔(Intel)x86架构芯片高出40%。Graviton2是采用Arm架构的数据中心服务器芯片，可用于AWS EC2服务，意欲挑战英特尔在该领域的领导地位。

亚马逊于2014年成立芯片研发部，并于2015年收购以色列芯片设计公司Annapurna Labs，开始针对数据中心进行芯片设计和应用开发，并逐步实现从混合架构到完全基于云端设计，包括上述Graviton2芯片设计在内。与此同时，AWS也通过客制化芯片研发，持续优化云端基础架构。

AWS还在开发2个系列自研芯片，其一是针对EC2 inf1机器学习应用的AWS Inferentia；其二是用于支持EC2 instant底层管理平台的AWS Nitro System芯片。

报导指出，AWS致力于联合半导体产业上下游，建立互信的协作设计开发平台，提供设计、验证、试产及运算资源整合服务。