据外媒报导，晶圆代工厂 GlobalFoundries已秘密递交美国 IPO 申请，其估值可能约 250 亿美元左右。

消息人士指出，GlobalFoundries 预计将在 10 月份公布其 IPO 申请，并在今年年底或明年初上市，具体取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理其申请的速度。

GlobalFoundries CEO Thomas Caulfield 7 月表示，该公司计划于 2022 年上市，承诺提高产量，以满足强劲的需求。此外，还宣布在美国进行大规模扩厂计划，将斥资 10 亿美元于纽约州中马耳他镇 (Malta) 总部附近建第二家晶圆厂，期望将马耳他芯片产量提高一倍，以解决全球芯片短缺问题。

GlobalFoundries 目前为世界第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子和及联电。