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为稳定供货,消息称三星频频派高层拜访半导体设备商

AVA 2021-04-12 16:45

随着台积电与英特尔积极扩大投资,预计将造成全球半导体设备的抢购风潮。据韩媒报导,三星近期派遣高层出国拜访包括ASML、Applied Materials、Lam Research等设备大厂,以争取在未来竞争半导体设备之际,不会处于落后的位置上。

三星11 日宣布其公司的高层已前往美国,与当地主要的半导体设备商讨论未来生产线的供需关系,并将与应用材料执行长 Gary Dickerson,以及科林研发执行长 Tim Archer 会面。另外,还有其他三星的高层也继 2020 年 10 月三星副董事长李在镕之后,再度前往荷兰光刻机厂商ASML参访。报导引用三星官员私下的谈话表示,三星希望这些供货商在未来能加快对产品的交付动作,并持续给予稳定产品的供货状况。

报导称,要维持半导体产品持续的生产,获得包括ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron等 4 家在全球半导体设备市占总和达到 60%~70% 厂商的支持是必不可少的条件。尤其,三星在 2021年将持续针对平泽的第 2 工厂,以及位在中国西安的工厂持续进行投资,总金额预计将创下新高的 35 兆韩元情况下,有这些设备商的协助,三星才能继续维持其在存储及晶圆代工领域的竞争优势。

当前因为晶圆代工产能的吃紧,使得全球面临芯片缺货潮的压力,导致晶圆代工厂开始进行扩大投资。再加上因应美国政府计划对半导体供应自给自足的计划,也引发相关厂商在美国投资晶圆厂的热潮,除了台积电在亚历桑纳州计划兴建 5 nm制程晶圆厂之外,英特尔也计划同在亚利桑那州兴建 2 座晶圆厂,再加上三星预计在德州奥斯汀的扩厂计划,使得全球晶圆代工厂商未来在美国就有至少 3 个晶圆厂的发展计划。业界预估,目前半导体设备商正迎接前所未有的采购商机,整体销售金额则可能在 2022 年上半年达到高峰,进一步挹注各家厂商的业绩。

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