利基型IC设计厂商晶豪科技3月营收19.1亿元（新台币，下同），月成长达33.63%，创历史新。展望第二季，由于晶豪科技7成的市场为合约市场，因应成本上涨，合约价第二季启动调涨，整体4月起营收可望较3月份再往上调升，本季营收也可望有创新高表现。

晶豪科技目前在合约以及现货市场比重约是7:3，第二季合约价展开第二波调涨，预计自4月份开始，所以第二季营收成长的幅度可望加大。

晶豪科技目前共有3大业务，第1为存储IC(包括DRAM/Flash/MCP)，占比重达9成；第2业务为模拟/数字模拟混合讯号(Audio/Power)IC等等，占比重近1成；第3业务为IoT相关。

目前晶豪科技在存储事业产品包括SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3到DDR4，其中又以DDR2以及DDR3为市场上最缺货，由于韩系大厂将产能转往CMOS领域，部分代工厂也将产能转往逻辑IC应用，造成DDR3产能供应不足，但需求端又有不少工控应用领域是仍停留在DDR3，要转往DDR4的门坎较高，在供给不足的情况下，大多能反应转嫁，依估计，目前DDR3的价格仍会持续高档，价格较DDR4还贵。

晶豪科技去年EPS为3.77元，今年在价格上涨以及晶豪科技本身的库存效益发挥下，今年获利可望有倍增的表现。