存储封测厂力成第3季税后净利16.22亿元（新台币，下同），每股税后纯益2.1元，前3季税后净利50.01亿元，每股税后纯益6.46元。

力成第3季合并营收189.36亿元，较第2季191.4亿元微减2.44%，较去年同期177.05亿元增加6.94%。第3季营收仍是历年单季第3高，也是同期新高。

力成第3季合并毛利率19.4%，与第2季19.4%持平，比去年同期20.14%微减0.74个百分点，单季合并营业利益26.39亿元，合并营益率13.9%，较第2季14%微减0.1个百分点，比去年同期14.2%减少0.3个百分点。

第3季力成税后归属母公司业主净利16.22亿元，较第2季17.46亿元减少7.1%，比去年同期16亿元微增1.4%，单季每股税后纯益2.1元，略低第2季EPS 2.26元，略高于去年同期EPS 2.06元。

力成累计前3季合并营收571.57亿元，较去年同期472.17亿元增加21.05%，创同期新高，前3季合并毛利率19.5%，较去年同期18%增加1.5个百分点，前3季合并营业利益79.6亿元，合并营益率13.9%，较去年同期11.9%增加2个百分点。

从产品服务比重来看，第3季封装占力成整体业绩比重约68%，测试占比约22%，系统级封装（SiP）模块占比约10%。从产品比重来看，逻辑芯片封测占比约27%，SiP模块占比约10%，闪存封测占比约39%， DRAM封测占比约23%。