晶圆代工产能吃紧，带动硅晶圆需求升温，半导体硅晶圆厂环球晶接单畅旺，至明年上半年12英寸硅晶圆产能都将维持满载热况。

受惠5G新机效益，加上车用市场需求回温，晶圆代工厂接单畅旺，为确保料况无虞，晶圆代工厂对硅晶圆需求也随着增加。

环球晶表示，目前12英寸及8英寸硅晶圆产能都已满载，其中，12英寸硅晶圆为市场主流，需求也最强劲。近期客户订单有越下越长情况，估计到明年上半年12英寸硅晶圆产能都将维持满载水位。

环球晶指出，明年产业景气可望优于今年，供给方面，各厂虽有去瓶颈化动作，但产能将仅小量增加，未来2年并无新厂完工投产，供给增加有限，预期明年硅晶圆市场供需情况将趋于紧张。

环球晶预期2022年需求可望进一步升温，届时硅晶圆市场可能供不应求。至于产品报价是否调涨，环球晶表示，价格由市场供需决定，何时涨价，将视需求成长速度而定。