如同台积电与三星电子在芯片制造上的竞争日趋激烈，设备界的厮杀状况也不遑多让。随着极紫外光(EUV)时代掀开序幕，全球半导体设备企业竞争也日趋激烈。东京威力科创(Tokyo Electron Limited；TEL)及美国科林研发(Lam Research)正就EUV光阻剂显影(track)设备技术进行较量。

据韩媒报导，目前TEL的EUV光阻剂显影设备市占率高达90%以上，目前正通过技术升级以确保竞争力。近期TEL在国际光学工程学会(SPIE)论坛上，公布EUV光阻剂性能及图案成形(patterning)的先进制程技术。

显影设备是在晶圆上均匀涂布光阻剂，并在曝光制程后加热进行清洗。一般来说，EUV光阻剂为使电路均匀平整，会尽量在晶圆上涂布厚厚一层。但是当涂布厚度越厚，越容易造成制程缺陷。为解决这一问题，TEL采用新材料FIRM以防止电路受损，并导入在清洗晶圆后能安全去除水分的显影设备。此外，TEL也积极与Inpria、东京应化工业(TOK)等光阻剂制造商，联手开发MOR光阻剂显影设备，以减少异物产生。

美国Lam Research则是祭出光阻剂镀膜设备技术的干式光阻(Dry Resist)与TEL抗衡。干式光阻是在晶圆上导入化学气相沉积法(CVD)技术，是突破性的创新技术。Lam Research表示，与既有方式相比，乾式光阻在EUV制程中可提高解析力(resolving power)及感光度等，同时比在晶圆上涂抹液态光阻剂成本更低。