日月光投控自结7月合并营收373.26亿元（新台币，下同），较6月364.58亿元成长2.4%，比去年同期363.76亿元增加2.6%，创今年以来单月次高，法人预计第3季整体业绩可望环比增长10%-15%。

其中7月IC封装测试与材料营收241.75亿元，较6月234.47亿元成长3.1%，比去年同期216.68亿元增加11.6%。

累计1-7月日月光投控自结合并营收2422.31亿元，较去年同期2159.78亿元成长12.16%。

展望下半年，日月光投控日前预期，下半年系统级封装（SiP）业绩可望加速成长，新项目持续进行，下半年营运正向看待，第3季通讯用封测可望明显增温，主要是5G应用带动，第4季营运表现仍有待观察。

法人预估，日月光投控第3季IC封测及材料业绩较第2季持平或微幅成长，电子代工服务（EMS）业绩季增幅度可超过3成，第3季整体业绩可望较第2季成长10%到15%区间；第3季初期维持高档稼动率，后期稼动率可能会受到美国禁令影响。

在系统级封装部分，法人预估，日月光投控下半年SiP业绩可望逐季成长，今年SiP业绩成长幅度可接近3成。

其中日月光投控旗下环旭电子下半年可受惠SiP业绩逐季成长，此外5G用天线封装（AiP）产品，可望在8月起开始明显出货，带动投控下半年整体业绩成长。

对于美国对华为禁令影响，法人指出第3季从8月下旬开始，可能影响日月光投控IC封测及材料业绩约5%。