近日，市场调研机构IC Insights宣布了按照国家/地区进行的半导体产能调查结果。

截至2019年12月，全球半导体生产能力为1,951万个晶圆/月（相当于200毫米晶圆）。拥有台积电的台湾是半导体产能最高的地区，约占全球产能的22％。第二名是韩国，占有20.6％的份额，台湾在2011年超过日本，并在2015年超过韩国，保持了世界第一的位置。日本以16％的市场份额排名第三。中国大陆地区拥有14％的市场份额，位居第四，在2010年首次超过欧洲。

IC Insights预测，台湾将暂时保持其最高地位。该公司还预测，中国的产能到2020年将超过日本，到2022年将超过韩国，位居第二。从2019年到2024年，预计中国的生产能力年均增长率最高。

同时，预计到2024年北美的产能份额将下降，在此期间，美国主要的无晶圆厂IC公司和其他公司预计主要将生产外包给台湾的代工厂。 IC Insghts预测，由于这一趋势，产能份额将继续下降。