据台媒报道，台积电持续加码投资约3,032亿元新台币（约100亿美金），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，希望力争2021年5月北侧街廓厂区完工，初估可造就1000个以上的就业机会。

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之前，台积电计划在竹南科学园区兴建先进的制程的封测厂，分期且分区兴建在竹南科西侧，兴建先进制程封测厂，北厂区已规划具体期程，南厂区正在规划中。台积电该计划是由董事会5月12日决议，核准投资竹南科建厂第一期经费，将于下个月中旬办理施工说明会。

台积电目前晶圆厂生产主要集中在中国大陆和台湾地区，在美国华盛顿州卡马斯市也设有一家晶圆厂。5月15日，台积电宣布在美国建造和运营一家先进的半导体工厂，该工厂将建在亚利桑那州，计划2021年开工建设，2024年投产，将是台积电在美国的第二个生产基地。

台积电曾表示，2020年资本支出维持150亿美元至160亿美元，其中约80%将用于3nm、5nm与7nm等先进制程技术，其余10%则用于先进封装与光罩，另外10%则用于特殊级制程技术。5月20日台积电又公布了今年第3期公司债的发行条件，发行总额为新台币144亿元整（约合人民币34亿元），募得资金将新建和扩建厂房设备。

台积电启动的竹南设厂项目，分期且分区兴建位于竹南科学园区西侧的先进封测厂，总面积14.3公顷，本月底前递件申请7.78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快2021年中完工，将加快台积电产能增加，且总共可创造逾2,500个工作机会。