5月15日，台积电宣布有意在美国建造和运营一家先进的半导体工厂，该工厂将建在亚利桑那州，计划2021年开工建设，2024年投产。

台积电计划在2021年至2029年在该项目上总支出（包括资本支出）约为120亿美元。台积电将利用5nm技术制造半导体晶圆，每月生产20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业工作岗位，并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。

在全球芯片代工厂中，台积电的晶圆代工全球市场占比超过50%排名第一，具有在10nm及以下工艺的生产能力，包括苹果、英特尔、高通、英伟达、AMD、博通等在内的美国公司均是重要客户。

台积电2020年第1季度的晶圆营收额中，7nm制程出货占35%；10nm占0.5%；16nm占19%，包含16nm及更先进制程的营收已达到全季晶圆销售金额的55%。台积电最新的5nm较7nm性能提升15%，能耗提升30%，下一代的3nm较5nm性能提升7%，能耗提升15%，预计在2021年试产，2022年下半年量产。

之前消息称，目前台积电量产的5nm芯片的供货客户主要是苹果和华为海思，提供A14、A14X处理器，华为海思麒麟1000及网络处理器。在未来的2-3年内，台积电5nm工艺制程，包括5nm工艺N5及加强版的N5+，仍然是主流技术，客户将涵盖AMD、博通、高通、英伟达、联发科和英特尔等。

台积电目前12吋、8吋、6吋晶圆厂生产主要集中在中国大陆和台湾地区，在美国华盛顿州卡马斯市也设有一家晶圆厂，并在得克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心，亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。

台积电表示，这家美国工厂不仅使我们能够更好地支持我们的客户和合作伙伴，还为吸引全球人才提供了更多的机会，该项目对美国市场和建设全球半导体生态系统具有关键的战略意义。