此前，业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片，由中芯国际代工，制程14nm。但无论是华为还是中芯国际，都没有正面回应或承认此项传闻。

近日，中芯国际员工和业内人士拿到的荣耀Play4T，其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET。这表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。

麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2.2GHz，八核。

而荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A，中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，属于麒麟710的降频版。若只看性能，麒麟710无疑不是当下主流，制程工艺落后，主频也低，CPU跑分仅60948分，超越9%的用户。但其意义非凡，从芯片设计、代工到封装测试环节，全部实现国产化，具有完全国产知识产权。