北美半导体产业协会 (SEMI) 公布 9 月北美半导体设备出货金额为19.5 亿美元，跌破 20 亿美元关卡，也创下 5 个月来低点。较上月 20 亿美元下滑 2.4%，较去年同期 20.8 亿美元，也减少 6%。

SEMI 指出，9 月设备出货下滑，已是连续 2 个月金额减少，但较去年同期相比，年减幅持续缩小，有落底的迹象，加上近期逻辑晶圆厂积极扩充资本支出，可望为短期设备订单出货，带来正向的成长机会。

台积电日前召开法说会，针对资本支出金额，从原本预估 110 亿美元以上，上调至140-150 亿美元，增加 40 亿美元，其中主要支出都将用于先进制程设备，满足未来 5G 强劲需求。

在晶圆代工充资本支出金额大幅成长的前提下，相关设备厂商营运表现有看头，其中京鼎 属于应材供应链成员，台积电扩大资本支出布建先进制程机台，将持续导入应材相关设备，京鼎可望受惠。

另外，台积电扩充设备同时也积极导入更多自动化、厂务设备， EUV 机台主要供货商为艾司摩尔 (ASML)，光罩传载盒供货商家登营运也有更多成长空间。