8月2日，日本宣布正式将韩国从出口白名单中去除，将会对韩国半导体产业造成很大影响，其中半导体封装材料韩国对日本的依赖度很高，韩国正在积极寻找替代材料。

半导体封装过程是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或者集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在集成电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。

据业内人士透露，半导体封装过程中背面研磨黏贴胶带（BGT）日本的产能占据全球比重超90%。BGT材料是当对晶圆背面进行研磨打薄时，贴附在正面集成电路的保护胶带。

一般要求BGT具备的特性有：

• 背面研磨工艺完成后，方便取下的特性；
• 保护集成电路图案并保护边缘防止划伤；
• 不易翘曲；
• 稳定的固定性；

图片来源：LG化学官网

目前BGT材料的主要生产厂商为日本的LINTEC、Nitto和三井化学株式会社，韩国本地也在积极推进BGT材料的研发和生产，有韩国半导体设备厂商研发用晶圆涂层替代BGT材料。该工艺是将半固态的树脂应用于晶圆，经过热处理和加压处理后，树脂转化为薄膜。硬化的薄膜将发挥BGT的作用。

该工艺在成本控制上也占有优势，但是距离实现商业化生产还有一段路要走。

除此之外，EMC封装用的环氧树脂材料生产也是由日本公司主导，全球份额超80%，韩国企业也已经研制出相关材料，只是还无法进行本地化工业生产。

目前日韩贸易关系紧张，韩国在积极寻找除日本以外的材料供应商，同时也在促进本地化生产，业内人士预测，随着紧张关系的持续，在贸易限制前各家公司的无声准备的结果将会陆续显现。