SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%至621亿美元，高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将成长20.7%，达到719亿美元的历史新高。

报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩／倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元，而半导体测试设备预估将增加15.6%，达54亿美元。
 
就2018年来看，韩国连续第二年成为全球最大设备市场。中国大陆排名将首次上升到第二，将台湾挤至第三名。除了台湾、北美和韩国，调查所涵盖的所有地区都将呈现增长局面。中国大陆将以55.7%的成长率居首，其次为日本32.5%、其他地区（以东南亚为主）23.7%、欧洲14.2%。
 
展望2019年，SEMI预测韩国、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位，且三者相对排名不变。韩国设备销售估计将达到132亿美元，中国大陆125亿美元，台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现增长。2020年成长前景较为正向，届时所有地区市场都可望成长，其中成长幅度以韩国最大，其次为中国大陆和以东南亚为主的其他地区。
 
以下市场规模数据以10亿美元为单位：

2018至2020半导体年度设备销售金额预估