据SEMI数据统计，2018年第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑约5%，但仍比去年同期高出约11%。

2018年Q3半导体设备出货金额下滑，主要受市场价格跌价的影响。作为半导体重要部分的存储器市场，NAND Flash和DRAM价格双双下滑，而且部分原厂甚至推迟NAND Flash下一步投资计划，DRAM厂投资金额也趋于保守甚至减少投资，可见市场供过于求和价格下滑，已引起上游原厂的高度重视。

大陆市场，在政策扶持下，中国企业大力发展半导体事业，尤其是在存储器方面，紫光动作频频，分别在武汉、南京、成都新建制造工厂，同时也正推动着中国市场的成长。据悉大陆市场第三季半导体设备出货高达39.8亿美元，跃升为全球最大的市场，季增率5%，年增率106%，成长幅度最大。

在台湾市场，台积电在大陆南京的晶圆十六厂正式投产，其他厂商兴建工厂也不在少数，且陆续进入装机阶段，第三季设备出货金额29亿美元，较前一季或去年同期，分别有33%及23%的成长。

韩国市场，企业三星、SK海力士是NAND Flash和DRAM全球主要供应商，但是随着NAND Flash和DRAM价格的下滑，市场供过于求情况加剧，使得三星和SK海力士在资本支出方面均有所调整。韩国第三季半导体设备出货金额34.5亿美元，居全球第二，季减29%，也比去年同期下滑31%。

日本市场第三季半导体设备出货为24.1亿美元，居全球第四市场，北美市场居于第五，出货金额为12.7亿美元。