1、台积电、日月光等9个项目落户南京浦口

11月23日，南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式。本次签约仪式共有9个项目落户浦口经济开发区。预计建成后亩均产值近千万元，并加速区域内集成电路产业发展，解决上万名员工就业。

签约仪式上，有3个项目备受瞩目。南京浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目，总投资5亿元。台积电晶圆制造服务联盟项目，由上海集成电路技术与产业促进中心倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。日月光集团南京测试中心项目，计划在南京前期先投资设立集成电路测试服务中心项目，为后续的合作打实基础。

2、总投资10亿元存储芯片封装测试智能制造项目落户泸州

11月23日，泸州航空航天产业园区管理委员会与深圳创久科技有限公司在南苑会议中心举行了存储芯片封装测试智能制造项目签约仪式。

据悉，园区管委会与深圳创久科技有限公司合作的存储芯片封装测试智能制造项目立足于产业链的中游，主要从事存储芯片的封装和测试。项目总投资约10亿元，一期投资3.5亿元，其中设备投资约2.7亿元，项目投产后预计实现年销售收入20-30亿元，实现出口创汇2-3亿美元。

3、SK集团于香港设立SK半导体投资公司，有意投资大陆市场

11月27日，韩国SK集团(SK Group)已在2018年下半于香港成立SK半导体投资公司(SK Investment Management)，100%持有股份。该公司将以SK控股公司的直属子公司进行运行，配合SK集团高层决策，负责SK集团对外的半导体企业投资，成立合资公司等业务。

SK半导体投资公司营运初期资本将由SK海力士(SK Hynix)等SK集团子公司以增资方式筹集资金。业界认为由于SK半导体投资公司的前身为SK China Company，SK半导体投资公司可能负责大陆地区的半导体投资。

4、西部数据宣布Mark Long将辞去西部数据CFO一职

11月28日，西部数据公司宣布，西部数据首席财务官，首席战略官兼总裁Mark Long已决定辞去现任职务，成为私募股权投资者。西部数据正在寻找继任者。为了确保领导层的顺利过渡，Mark Long在2019年6月1日之前将继续担任公司领导人。在他离任或继任者任命之前，Mark Long将继续担任首席财务官一职。

5、长电科技公告：拟以6.59亿元出售旗下三家公司股权

11月28日，长电科技公告称，为进一步优化资源配置，专注半导体封装测试业务，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

6、上海市与紫光集团签署战略合作框架协议

11月28日，上海集成电路设计产业园正式揭牌，上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议。紫光集团有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司等企业和项目首批入驻园区。

7、总投资100亿元，紫光集团两项目落户天津滨海高新区

11月28日，天津滨海高新技术产业开发区管理委员会与紫光集团有限公司在津签署投资协议，总投资100亿元的半导体材料制造工厂、紫光云谷产业园两个产业化项目正式落户滨海高新区。

紫光云谷产业园总建设规模约100万平方米，总投资79亿元人民币，计划建设紫光云全国总部办公大楼、紫光科技展示中心等，依托紫光集团丰富的资源吸引上下游企业实现芯云产业的高度集聚。计划投资21亿元在津建设半导体材料制造工厂项目，一期可年产约数十亿件半导体材料元器件。工厂项目一期实现量产后，预计可实现年销售收入15亿元，税收贡献1亿元，提供就业岗位1000人。

8、国科微与中国长城、中电港签署战略合作协议，全力打造国产存储品牌

11月29日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称国科微）与中国长城科技集团股份有限公司（以下简称中国长城）、深圳中电国际信息科技有限公司（以下简称中电港）签署战略合作协议，三方将充分发挥各自资源优势，实现存储核心技术突破，全力打造国产存储品牌。

9、三星电子将裁撤10%高管，注销4.9兆韩元库存股

11月30日，在下周宣布年度高管调整时，三星电子可能会将高管人数缩减5%至10%。三星考虑将一些部门的高管总数缩减10%以上，其中包括移动业务。此外，三星电子宣布将注销价值高达4.9兆韩元的库存股，预计在12月4日完成。

10、富士康半导体项目落户南京：投资20亿元

11月30日，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。