博世(Bosch)生产半导体长达45年，一直是汽车芯片的主要供应商，博世目前的半导体产品主要集中于微机电系统(MEMS)、特殊应用集成电路(ASIC)和功率半导体。

据Autocarpro报导，博世出产的MEMS堪称现代汽车的传感器官，博世正投资大约10亿欧元，在德国Dresden兴建新的晶圆厂，预计2021年开始生产12寸(300mm)晶圆，比起6寸(150mm)和8寸(200mm)晶圆更符合规模经济，大约需要700名人员参与高度自动化的芯片制程，负责规划、管理和监控生产。

位于Dresden的12寸晶圆厂，将是博世在德国的第二间晶圆厂，藉此扩充产能，提升博世在全球市场的竞争优势。2016年博世就跟外界宣称，全球新注册的汽车平均至少采用9个博世的芯片。

汽车芯片要注意很多细节，毕竟芯片安装在车上会面临震动和温度变化，所以要多费一点心思，才能够打造出耐压的汽车芯片。

未来随著电动车和自驾车发展，对于汽车芯片的需求只会持续成长，例如ASIC可针对特殊应用量身打造。