1、西部数据推出256GB的UFS和microSD卡，满足监控市场存储需求

10月24日，西部数据发布了安防监控市场存储的新产品。其中，西部数据iNAND IX EU312 UFS 基于3D NAND架构，将UFS高传输速度与工业级高耐用性和高容量相结合，可用于边缘摄像头和智能视频。最高读取速度可达750 MB/s ，最高写入速度可达320 MB/s 。

2018年4月，西部数据推出了专为监控摄像机设计的WD Purple microSD卡，将WD Purple系列的高性能，耐用性和可靠性带到了边缘永久性在线视频监控摄像机上。此次采用最新3D NAND技术，扩展后的WD Purple microSD卡最大容量可达256GB。

2、估值347亿元！闻泰收购安世半导体100%股权方案出炉

10月24日，手机ODM龙头闻泰科技发布预案，计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额，交易完成后，闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。

根据安世集团的股权结构，境内基金持有合肥裕芯100%的股权，合肥裕芯和境外基金持有裕成控股100%的股份，裕成控股持有安世集团100%的股份，安世集团持有安世半导体100%的股份。

根据目前安世集团的预评估情况，截至预估基准日2018年6月30日，安世集团100%股权价值为347.00亿元（取整）。裕成控股系为持有安世集团股权设立的特殊目的公司，裕成控股又持有安世集团 100%的股份。

3、SK海力士Q3业绩再创新高，净利润同比大增54%，年内完成96层3D NAND开发

10月25日，SK海力士公布截至2018年9月30日的2018年Q3财务业绩：营收11.42兆韩元（约合100亿美元），同比增长41%，环比增长10%；营业利润6.47兆韩元（约合57亿美元），同比增长73%，环比增长16%；净利润4.69兆韩元（约合41亿美元），同比增长54%，环比增长8%。

DRAM方面，互联网和企业客户纷纷扩建数据中心，使得服务器DRAM需求持续保持强劲的增长趋势，同时旺季需求推动中国手机市场复苏，DRAM bit出货量增加了5%，平均售价上涨1%。

NAND Flash方面，SK海力士积极响应移动存储向高密度转移的市场趋势，并扩大SSD业务，在Q3这一季度，NAND Flash bit出货量增长19%，由于市场供应增加导致平均售价下滑10%。

SK海力士将利用3D NAND产品扩大在移动和企业SSD市场的应用，同时计划今年完成96层3D NAND的开发。

4、深投控将实际控股紫光集团，紫光集团保持国有控股性质

10月25日，紫光国微、紫光股份及紫光学大同时公告，公司实控人清华控股于10月25日与深圳市投资控股有限公司(简称“深投控”)及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深投控转让紫光集团36%股权，如无重大事项，自《合作框架协议》签订之日起将在1个月内签订正式交易文件。转让完成后，清华控股持有紫光集团15%股权，深投控持有紫光集团36%股权。

5、英特尔第三季度营收192亿美元，净利同比增42%

10月26日，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。

6、格芯取消成都厂180nm/130nm原项目一期投资

10月26日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

7、美光台中DRAM封测厂开幕

10月26日，美光在台湾的DRAM后段封装与测试厂隆重开幕，美光表示，封测厂成立代表公司在台湾地区DRAM卓越中心之布局已正式完成，同时并举办40周年欢庆活动。

8、西部数据2019年Q1总营收50亿美元，HDD、Flash各占50%

10月26日，西部数据发布截至2018年9月28日的2019财年Q1财务业绩：营收50亿美元，同比下滑3%，环比下滑2%；营业利润6.86亿美元，同比下滑24%，环比下滑19%；净利润5.11亿美元，同比下滑25%，环比下滑32%；每股收益1.71美元。按照非GAAP会计准则，营收利润为11亿美元，同比下滑21%，环比下滑15%；净利润9.06亿美元，同比下滑18%，环比下滑18%，每股3.04美元。

西部数据2019财年Q1总营收50亿美元，其中HDD营收25亿美元，Flash营收25亿美元，各占大约50%；按业务划分，客户端设备营收26.5亿美元，客户端解决方案营收9亿美元，数据中心设备&解决方案营收14.5亿美元。

9、合晶郑州投资的一期8吋晶圆厂开幕，产能10万片/月

10月26日，全球8吋功率半导体最大硅晶圆供应商合晶，在河南郑州投资的第一期8吋晶圆厂举行开幕活动，有来自欧、美及两岸三地逾300人与会，共同庆祝第一期新产能(10万片/月)年底开出。合晶总经理陈春霖表示，台湾及大陆和美国的半导体一线厂都是合晶的策略合作伙伴，明年合晶的硅晶圆重掺产品价格会有双位数的涨价，而轻掺产品价格也会有个位数的上扬。郑州厂8吋硅晶圆全产能20万片/月，明年Q3就会看到接单爆满。