近日，记者从位于重庆两江新区水土的市级重点项目重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）了解到，该公司半导体项目自6月试生产以来，进展顺利，目前12英寸功率半导体晶圆测试片已顺利产出，预计年底正式量产。

据悉，重庆万国是集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业。

重庆万国半导体项目于2016年由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。

一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试。

二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。

相交于常见的8英寸的功率半导体，12英寸的晶圆片在效率上存在很大优势。

重庆万国相关负责介绍，12英寸芯片比8英寸芯片效率快1.8-2.4倍，通过封装测试后可根据需求生产出不同的芯片产品，其中最小的新品体积仅1平方毫米。

这些产品可广泛应用于电源管理及功率器件领域，包含通讯、消费电子、电脑及工业自动化应用等方面。

“我们拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺技术，针对不同的应用，对产品的性能做最佳的优化。”重庆万国相关负责人表示，项目达产后预计年产值将达55亿元人民币，提供就业岗位3000余个。