产经新闻、日经新闻等多家日本媒体报导，东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司东芝存储器(TMC；Toshiba Memory Corporation)社长成毛康雄(身兼东芝副社长一职)和主导日美韩联盟的美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次13日举行了事业说明会，成毛康雄于事业说明会上表示，为了对抗最大对手三星、提升竞争力，今后每年对设备投资、研发费用的投资额基本上将达3千数百亿日元，且考虑在四日市工厂内兴建新厂房(第7厂房)。

TMC目前正在四日市工厂内兴建第6厂房，且日前已宣布将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂，目标在2018年动工。

东芝甫于10月11日宣布，2017年度内(截至2018年3月底为止的会计年度)对第6厂房的投资金额将从原先规划的1950亿日元扩大至3050亿日元。

成毛康雄并表明了有意和西部数据（Western Digital）修复关系的意愿，称双方虽存在诉讼等各种问题，不过希望尽早改善关系。东芝目前和西部数据共同营运NAND Flash主要据点四日市工厂。

成毛康雄并指出，NAND Flash的研发将以和西部数据子公司SanDisk合作为中心。次世代存储器的研发，现阶段仍是计划和SanDisk携手进行。

成毛康雄表示，和SanDisk之间拥有各种契约条款，要进行变更就需要SanDisk或西部数据的同意。而根据现行的契约，参与日美韩联盟的SK Hynix是无法和SanDisk/TMC利用相同的产线去生产产品。

另外，杉本勇次15日接受日经新闻专访时表示，将不遗余力对TMC的研发、设备投资等成长所必需的费用提供援助。在TMC正式挂牌上市前，日美韩联盟对TMC的资金援助金额(不含2兆日元收购额)预估将超过1兆日元。

杉本勇次曾于10月5日举行的记者会上表示，目标在3年后让TMC进行IPO，于东证挂牌上市。预估挂牌时的企业价值将高于收购价(2兆日元) 。