半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬，运营表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。 

合晶上半年每股获利0.18 元（新台币，下同），单季毛利率来到23% ，净利率为7% ，且8月抛光片月产量突破20万片，满载生产中。展望第三季，由于持续的扩充产能，再加上第三季的报价上涨，运营可望逐季走扬。

而在需求的部分，依研调机构预估，2015-2020 年，主要的需求由物联网以及车用市场带动，推升整个半导体产业的市场成长，且在合晶主力的8 吋晶圆的部分，预估在2015-2018 年，共有16 座8 吋晶圆厂投入运营，包括中芯、华润、德科玛、士兰微等等，据 SEMI 预估，自2017-2021 年之间，中国8 吋硅晶圆的月需求量由70 万片上升至90 万片，成长率达3 成的水准。

在产能部分，合晶近二年在两岸都有扩产计划，目前合晶台湾主要的生产基地龙潭厂，以8 吋以及6 吋产品为主，以约当8 吋来计算，月产能为20 万片，将扩充至30 万片的水准，台湾杨梅厂约当6 吋产能为30 万片，将扩充至36 万片。

而在大陆部分，上海合晶主攻6 吋以下产品，约当6 吋产能来计算，月产能为21 万片，磊晶厂上海晶盟目前产能为 13.5 万片，将扩充至16.5 万片，扬州厂主力为长晶，月产能为15 万片，甫动土的郑州厂则主攻8 吋以及12 吋产品，第一阶段扩产20 万片，明年开始加入贡献。

至于未来合晶在大陆的扩产基地，第一阶段主要是扩充8 吋产品月产能20 万片，明年上半年开始试产，第二阶段再扩充12 吋产品，月产能为20 万片，以及7 万片的磊芯片。

至于12 吋产品的进度，合晶日前12 吋的硅晶圆样品已送给欧洲的大客户，对方主要用在车用应用，最快年底前可以通过验证。