路透社25日报导，韩国三星电子副社长担任5月份新设立的晶圆代工事业部负责人的ES Jung 24日表示，除了大型企业之外，也将抢攻中小型客户，目标在5年以内将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍、提高至25%的水准。Jung指出，希望能成为晶圆代工市场上强大的第2把交椅。

Jung未说明晶圆代工事业的营收、投资目标，仅表示，将砸下6兆韩元在韩国华城兴建次世代半导体产线，而该产线将由晶圆代工事业和存储器事业共有。

分析师预估，三星晶圆代工事业2016年营收为5.3兆韩元，大信证券预估，2017年三星该事业营收有望成长10%以上水准。三星晶圆代工事业客户有高通(Qualcomm)、NVIDIA等。

根据调查公司IHS的数据，目前三星于晶圆代工市场的市占率仅7.9%、位居第4位，输给美国格罗方德(Global Foundry)的9.6%、台湾联电的8.1%，与全球霸主台湾台积电之间更拥有极大的差距。台积电市占率高达50.6%。

BusinessKorea、Korea Economic Daily、韩联社报导，三星7月11日在韩国首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在韩国器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在韩国华城(Hwaseong)。S3预定今年底启用，将生产 7、8、10nm制程晶圆。

2015年开卖的苹果 (Apple) iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过台积电于2016年成功从三星手中抢走订单、独家供应iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion芯片，且盛传预计今年秋天开卖的iPhone 8用A11芯片也将由台积电一家包办。

不过据韩媒指出，三星有望在2018年从台积电手中夺回部分苹果订单。

日本网站iPhone Mania、CoRRiENTE.top引述韩国先驱报(Korea Herald)7月18日的报导指出，三星三位联合CEO之一的权五铉(Kwon Oh-Hyun)在6月时拜访了苹果总部，且凭借着独家供应iPhone 8用OLED面板的优势、成功从苹果手中接获2018年版iPhone所需的A12芯片部分订单。

报导指出，2018年版iPhone的A12芯片将采用7nm制程，而三星已购入生产7nm制程芯片所需的极紫外光(EUV)微影设备。

过去五年来，台湾都是半导体设备投资的最大国，不过三星为了赶上台积电，撒钱狂买设备，今明两年韩国的半导体设备投资，预料会超越台湾，成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计，2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元，胜过台湾的127.3亿美元。

SEMI估计，2018年韩国晶圆设备的投资额将续增至133.8亿美元，保持王者地位。韩国业界人士预料，韩国第一宝座坐不久，再过几年，中国将超越韩国，成为半导体设备投资的最大国。