SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。

海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。

8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划借此增加能见度，招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。

海力士与三星为韩国存储器双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。按IC Insights排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。

三星五月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门的执行长。