无锡SK海力士12吋DRAM晶圆生产线六期等项目前期工作基本完成，有望近期开工，将于2019年建成投产。

据项目概述称，SK海力士12吋晶圆生产线六期技术升级项目利用SK海力士半导体(中国)有限公司自有存量土地，引进新设备，将生产技术升级至1Y纳米级别。项目建设后，形成9万片/月12英寸晶圆的生产能力。

该项目总投资约36亿美元，其中进口设备投入28亿美元，洁净厂房（CleanRoom）扩建及配套设施改造投入8亿美元，主要是对现有的生产线进行升级，将大部分现有的20nm级DRAM升级至10nm级技术，进一步扩大10nm量产规模。