华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND Flash正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足，当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 ( Toshiba )在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上，落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。

据熟知供应契约协商的业界关系人士指出，东芝竞争同业为进行增产，已同意调涨明年份硅晶圆价格，而东芝则因数件事情导致协商落后，也就是说，全球第2大NAND Flash厂东芝在变化快速的市场上可能将处于不利情势。SMBC日兴证券分析师竹内忍表示，截至2018年年末为止，12吋硅晶圆价格很有可能会比2016年年末调涨40%以上水准。

据报导，在使用于苹果 (Apple) iPhone的3D NAND Flash的研发上，和韩国三星电子相比、东芝还落后2个月时间。

东芝美国核电子公司Westinghouse(WH)于今年3月声请适用美国联邦破产法第11条之后，东芝为求生存，计划以高达2兆日圆以上的价格出售半导体事业子公司「东芝存储器(Toshiba Memory Corporation，以下简称TMC)」，不过出售过程却颇为不顺，遭遇合作伙伴，共同营运NAND Flash主要据点「四日市工厂」的Western Digital(西部数据)的百般阻挠。

西部数据15日宣布，已向美国加州地方法院提起诉讼，要求暂时禁止东芝出售Memory事业。西部数据要求，在仲裁法院结果出炉前，禁止东芝出售Memory事业。西部数据一直以来皆主张，在没有获得西部数据认可下，东芝不得将Memory事业出售给第三方，西部数据并于5月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止Memory事业出售手续。

另外，时事通信社16日报导，据多位关系人士透露，关于TMC的买家，东芝计划以产业革新机构(INCJ)等所筹组的「日美韩联盟」为主轴，加快挑选速度，计划在6月21日举行董事会决定买家，并在6月28日举行股东会之前签订契约。

「日美韩联盟」出价约2.1兆日圆，其中INCJ、日本政策投资银行、日本企业和日本金融机构等日本势力将出资过半比重，是唯一由日本势力掌控主导权的阵营，因此较易于获得希望将东芝技术留在日本国内的日本政府的认同。

美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)和韩国SK Hynix也将加入上述「日美韩联盟」，其中SK Hynix因是东芝同业，故为了回避独占禁止法问题，将以融资的形式参与，且东芝将明列限制SK Hynix参与经营等详细条件。