资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，今(2017)年台湾地区半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较去年有所成长，预估今年台湾地区半导体产值将达2.4兆元（新台币，下同），成长率3.5%。以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智能型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体存储器价格上扬的带动，预估今年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

MIC预估，今年上半年台湾地区IC设计产业整体营收将较去年同期衰退3.9%，下半年随着大陆智能型手机客户搭载自有处理器的比重提升，台湾地区通讯应用处理器仍受影响，在高阶处理器的客户拓展因此受限。虽然SSD存储设备的市场成长与TV朝向4K高分辨率发展，对于台湾地区IC设计业有所助益，可望带动PC与消费型应用IC出货成长，然而在最大宗的通讯应用方面仍面临压力。整体而言，今年台湾IC设计产业产值仍将较去年衰退2%，预估为5670亿元。

在IC制造的晶圆代工与存储器部份，MIC表示，第一季台湾晶圆代工市场在中低阶智能手机芯片需求带动下，产值达2837亿元，年增22.1%。第二季起，中低阶智能型手机需求仍持续推升28nm产能需求、因应下半年高阶机种出货的先进制程也将逐步增加，估计整体产值将季增6.3%。展望下半年，先进制程投片量将有较大幅成长、10nm也进入少量量产，预估整体产值将高于上半年，全年市场维持稳定成长，预估今年晶圆代工产值可达1兆2299亿元，年增6.5%。

周士雄认为，全年观察重点将会在下半年新建12吋晶圆厂新增产能与物联网所需8吋晶圆成熟制程的产能调配。至于存储器，今年第一季台湾DRAM产业产值为223亿元，年减24%、季增1.3%。

MIC表示，2016年台湾地区封测代工业产值为4,222亿元，年增约5.8%。台湾封测业者想保有长期优势，未来势必要进行整并。对半导体产业而言，物联网与各类型穿戴式设备，是另一波成长的关键因素与产品，且带给不同产业庞大商机，预估至2020年的年复合成长率将达40%。周士雄表示，封测业需要聚焦的技术重点在于微系统级封装(SiP)与更低成本的封测技术。

MIC预估，今年全球资讯系统产品出货规模为4.33亿台，年衰退由2016的9%缩小至4%。其中，全球笔记型电脑产品受惠于商用换机潮，市场规模可望与2016持平；平板电脑则在产品成熟与智能型手机替代效应下，换机需求弱，市场衰退幅度高于其他资讯系统产品，台湾厂商于今年的笔记型与桌上型电脑出货的全球市占率仍将会提升。

MIC也预估，2017年全球桌上型电脑市场将衰退4.3%。资策会MIC资深产业分析师许桂芬指出，笔电市场规模自2012以来持续呈现微幅衰退，但受惠于Windows 10启动的商用换机需求，美系电脑品牌厂出货量明显增加，厂商积极布局轻薄笔电与电竞机种，预期今年全球笔电市场规模将接近1.55亿台，其中台湾地区厂商出货量为1.3亿台，于全球占比提高至83.8%。平板电脑部分，厂商已逐渐退出低价平板市场，转而投入毛利较高的2-in-1产品开发。

周士雄表示，全球服务器产品因为云端大厂持续扩建新数据中心，市场规模维持小幅成长，虽然整体变动幅度不大，但是在中国品牌业者崛起及大型网路业者对白牌服务器采购比重增加下，品牌板块已出现变化；预期在Intel新平台上市，与人工智能、影音直播、AR/VR等新兴应用推动云端运算与储存需求下，将促使云端大厂持续扩建与新建数据中心，其中将以美国与欧洲两大市场为重心。至于大陆市场，由于云端需求快速成长，将导致产业竞争更加激烈，未来陆系服务器厂商排名有可能出现变化。