随着3D技术的不断发展，各家SSD品牌厂已经推出了自家的3D SSD新品，比如：三星960系列、美光1100、英特尔600P、创见MTS810等。

2017年初，东芝和西部数据（WD SanDisk）宣布64层3D NAND开始试产。近日，东芝在戴尔EMC世界大会上，首次对外展示了采用64层BiCS 3D技术的SSD新品，归属于XG3系列，符合NVMe规范协议，采用PCIe 3.0通道，容量1TB，也是OCZ RD400 OEM版。

东芝和西部数据（WD SanDisk）联合开发了的BiCS技术的3D NAND，目前已经发展到了第三代，第一代HiCS跟三星初代V-NAND一样并没有量产，第二代48层BiCS 3D NAND生产并不多，也不对外销售，2017年进入64层3D NAND阶段。

随着技术的进步，NAND Flash芯片体积不变的情况下容量提升，而且有助于降低SSD成本。至于东芝该系列SSD采用单颗粒是256Gb还是更先进的512Gb，东芝并未对外说明。