随着原厂三星、东芝、美光、SK海力士等NAND Flash向3D技术发展，以及物联网(Internet of Things)相关半导体需求带来的设备商机，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测半导体设备市场，2017年市场规模将达434亿美元，比2016年高9.3%，这是2015年起连续第3年维持成长。

带动半导体设备市场成长的主要来源是因应智能型手机、个人计算机、与云端储存对大容量需求的迫切，Flash原厂对3D NAND投入加快。

自三星成功量产3D NAND之后，英特尔在2015年研发出3D Xpoint新闪存技术，东芝、美光、SK海力士也在2016年陆续投产3D NAND，2017年原厂3D技术纷纷提升到64层3D NAND投产，英特尔也将3D XPoint开始用于SSD产品。

NAND Flash的3D技术与2D技术在结构上截然不同。简单来讲，2D NAND好比是平房，3D NAND则犹如耸立的高楼大厦，也因此Flash原厂近几年大手笔增加投资金额建厂或更新设备。其中三星2013年在中国西安建3D NAND专用工厂，2015年开建的平泽厂也将在2017年投入生产，东芝改造Fab 2工厂，并开始新建Fab 6工厂，还有美光Fab 10X和SK海力士M14，以及SK海力士将要新建的M15工厂，这些都需要采购新设备生产3D NAND。

东京威力科创(Tokyo Electron)执行董事堀哲朗表示，2016会计年度(2016/4~2017/3)的NAND设备订单是2015会计年度的2倍；爱德万(Advantest)社长吉田芳明认为，NAND设备订单需求至少会持续到2017会计年度上半年，甚至更长。

虽然东芝计划出售东芝Memory新公司股权可能会影响到3D NAND设备投资计划，以及Fab 6新建计划，但不至于影响到整个半导体设备的订单需求。另一方面，物联网相关半导体需求的成长，也给半导体设备市场带来了新需求。