三星、海力士今年计划砸140亿美元投资半导体设备
Helan 2017-02-17 15:55
存储器市场竞争激烈,韩厂为了保住技术优势狂砸钱,估计今年投资额将比去年提高将近三成。
BusinessKorea 17日报导,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示,三星电子和SK海力士(SK Hynix)今年计划砸140亿美元,投资半导体设备,总额比去年的110亿美元,高出27.3%。其中三星将砸下100亿美元,SK海力士则会花费40亿美元。
韩厂投资规模在全球居冠,今年除了英特尔(Intel)之外,台积电、美光、中芯国际都打算减少设备投资。
三星和SK海力士拟大举投资,提高3D NAND Flash的生产比重。目前三星DRAM和NAND Flash的生产比重为6:4,SK海力士则为7:3,都仍以DRAM为主。两家业者都计划增产高附加价值的3D NAND,寻求更高获利,做出市场区隔。
不过韩厂砸钱投资,可能会让存储器市场再陷供过于求。BusinessKorea先前报导,瑞银8日报告称,2017年SK海力士表现将创历史新高,但是2018年好景不再,营益将惨跌36%。
瑞银估计,SK海力士的主力业务--DRAM,将从第二、三季开始供过于求。NAND Flash则会2017年下半开始供给过剩,2018年更为严重。有鉴于此,瑞银宣布调降SK海力士评等。