台湾公平交易委员会今(16)日决议，日月光拟与矽品结合一案，因该结合案之整体经济利益大于限制竞争之不利益，故依台湾公平交易法第13条第1项规定，不禁止其结合。 

图左为日月光董事长张虔生、矽品董事长林文伯（右）

台湾公平会表示，日月光拟取得矽品三分之一以上之有表决权股份，并由新设控股公司接续进行二公司与新设控股公司之股份转换，转换完成后，日月光及矽品同时成为新设控股公司100%持股之子公司，并各自以原公司名称存续。两家参与结合事业全体董事及监察人均由新设控股公司指派，经理人则由董事会决议定之，合致台湾公平交易法第10条第1项第2款及第5款之结合型态。

台湾公平会表示，日月光与矽品公司主要业务均为各式集成电路(IC)之封装及测试业务，而全球封测代工市场参与竞争之厂商至少七十余家，竞争尚称激烈，需求者转换交易对象尚非不易，且受调查者多数认为双品牌之独立经营模式将使调价之影响降低，多数业者亦表示倘本结合案实施而有调涨价格疑虑时，将以转单因应；另外，各家封测技术高低不同，封测业者向依客户要求之规格与技术进行客制化服务，尚难采取一致性行为；相关半导体公司倘具一定资本及技术，均得参进IC封测市场；因结合后，2家公司仍将维持独立运作之方式，现有采购及交易模式仍各有其独立自主空间，虽原料供应商可能面临降价要求及转单影响产业规模，惟降价及抢单对于相关市场实具促进竞争之效果，故本结合案对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争之效果。

台湾公平会并表示，日月光与矽品因产品线高度重叠，本案结合后应可节省日月光公司及矽品公司重复研发之成本；另结合后，可对部分中低阶产品为制程标准化，得将节省之研发成本再投入技术创新与研发，对提升台湾封测产业技术水平有所助益；又因智能型手机、穿戴型智能设备或物联网等应用产品朝轻薄短小之趋势发展，系统级封装（SiP）因具异质整合，且成本较SoC成本为低，而渐导入封装技术之应用，且SiP需数种跨领域的技术结合，包括载板、封测、零组件及EMS等，故本结合案亦可带动相关产业供应链之技术进步。

台湾公平会也表示，本案结合后可加强面对国际大厂竞争之能力，对台湾整体经济应具有正面效益，虽不免有转单效应，惟电子产业瞬息万变，产品生命周期短，因本结合案所产生之转单效应亦将随结合事业与竞争对手产能扩充及技术成长与否而变动。本结合案经审酌经济部及多数受调查事业或公协会及专业机构之意见，并综合审酌限制竞争及整体经济利益等之考量因素，认为本结合案之整体经济利益大于限制竞争之不利益，故依台湾公平交易法第13条第1项规定不禁止其结合。