12吋晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易创新(GigaDevice)等大客户订单，包括通讯、NOR Flash芯片产能供不应求，不仅旗下12吋厂生产线满载，规划多时的第二座12吋厂可望于年底前宣布启动兴建，预计新厂将直接切入28nm制程，2018年正式投产，届时将与台积电南京厂、联电厦门厂等竞逐大陆庞大的28nm制程市场商机。

大陆半导体产业布局规划陆续就定位，中芯国际负责逻辑芯片制造，武汉新芯挑起NAND Flash自主研发生产重任，华力微是上海市政府钦点的12吋厂生产基地，华虹宏力8吋厂则是专司特殊型芯片角色，至于IC设计领域有海思、展讯负责处理器产品，华为、华澜、忆恒创源等负责NAND Flash/SSD芯片设计。

由于全球半导体大厂纷看好大陆内需市场，陆续前往大陆设立12吋厂，包括台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔(Intel)大连厂、三星电子(Samsung Electronics)西安厂、力晶合肥厂等，分别布局高阶逻辑、NAND Flash、DRAM及LCD驱动IC等产品领域。

在大陆政府提升芯片自制率政策下，近年来大陆主要晶圆厂一直处于产能满载状况，并陆续发动扩产计划，继中芯国际之后，华力微亦将启动12吋新厂兴建计划。目前华力微12吋厂月产能3.5万片，与大客户联发科策略联盟后，包括55、40nm产能一直满载，双方更共同开发28nm技术，将成为中芯之外，第二家量产28nm制程的大陆本土半导体厂。

华力微预计2016年底前宣布启动兴建第二座12吋厂，有别于首座12吋厂定位在55、40nm和28nm制程，新厂将从28nm制程切入，规划月产能4万片起跳，预计2018年投产，坐落地点在浦东康桥附近。

华力微将采取逻辑、存储器双代工并行策略，且已掌握关键客户，在逻辑产品方面有联发科基频芯片(baseband)、Wi-Fi芯片、低阶处理器(AP)等订单，在存储器产品则已切入华邦和Gigadevice的NOR Flash产品供应链，采用65nm制程生产。

另外，华力微亦看好物联网(IoT)应用商机，锁定40及55nm制程应用，以及未来将成为物联网需求主流的28nm超低功耗制程；华力微同时布局车用电子，看好先进驾驶辅助系统(ADAS)应用，目前已进入汽车联盟体系的安全认证程序。

2018年除了华力微第二座新厂开始投产外，台积电南京厂亦将从16nm制程切入量产，且在28nm制程也不会缺席；至于联电厦门厂2016年底将以55/40nm制程投产，业界推测很快会进入28nm制程。

GobalFoundries虽然向三星电子(Samsung Electronics)授权14nm技术，但近年来亦发展FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insular)技术，在大陆推出22nmFD-SOI技术后，再度推进至12nmFD-SOI技术，加上三星亦拥有28nmFD-SOI技术，使得FD-SOI技术在大陆市场逐渐热络起来。