2015年全球半导体产业兴起的并购热潮，虽于2016年上半年放缓，但仍持续上演。由今年初迄今，各并购案合计金额已达553亿美元，虽低于2015年第1~3季合计的791亿美元，但仍远高于2014全年合计的169亿美元。

调研机构IC Insights表示，2015年全球半导体产业受到如智能型手机、PC、平板计算机等终端应用设备成长放缓，甚或下滑的影响，再加上物联网(IoT)、穿戴式电子产品、以及如汽车高度自动化系统等嵌入式电子产品市场的兴起的双重刺激，各半导体业者为在快速转变的市场取得一席之地，纷纷加速展开并购脚步。

此外大陆政府对当地IC产业的扶持，也推动大陆半导体业者积极对外展开并购。

就目前发展而言，2016年半导体产业界的并购，可说是2015年热潮的延续。虽然2016年上半全球半导体产业并购案合计金额仅达43亿美元，远低于2015年同期的726亿美元，但2016年第3季随着日本电信营运商软件银行(Softbank)宣布以约320亿美元收购英国芯片设计业者ARM；类比IC业者亚德诺(Analog Devices)以近3成溢价收购同业Linear Technology，以及日本类比及电源管理芯片主要供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)以32亿美元收购美国芯片制造同业Intersil，使得2016年第3季目前并购合计金额已达510亿美元。

再加上2016年上半年的43亿美元，合计由年初迄今，各并购案金额已达553亿美元。

虽然2016年全球半导体产业界并购案，可说是2015年热潮的延续。但就业者、产品与技术等层面上来说，2016年半导体产业并购案最为显著的特点是，放弃或淡出原有产品市场与技术，转而寻求新策略的半导体业者数正在快速上扬。